출처: etnews.com원문 보기
엣지에이아이·미 이피션트AI, 1000 TOPS급 피지컬 AI 반도체 공동개발
3줄 요약
- 엣지에이아이와 미국 이피션트AI가 로봇용 피지컬 AI 반도체 공동개발 협약을 맺었습니다.
- 양사는 2028년까지 1000 TOPS급 칩셋을 상용화한다는 목표를 밝혔습니다.
- 아직 개발 단계이며, 세부 일정과 최종 계약은 올해 말 확정할 예정입니다.
국내 AI 반도체 기업 엣지에이아이와 미국 이피션트AI는 10월 16일 서울대 반도체공동연구소에서 차세대 피지컬 AI 칩셋 공동개발을 위한 업무협약을 체결했습니다. 협력 규모는 100만 달러 이상으로 제시됐으며, 2028년까지 칩셋 상용화를 추진합니다.
개발 목표는 휴머노이드와 산업용 로봇에서 70억~80억 개 매개변수 규모의 시각·언어·행동 모델을 외부 서버 연결 없이 구동하는 것입니다. 양사는 250 TOPS급 컴퓨팅 칩렛 4개를 결합해 전체 연산 성능 1000 TOPS와 소비전력 15~30W를 달성한다는 계획입니다. 이 수치들은 완성 제품의 검증된 성능이 아닌 개발 목표입니다.
이피션트AI와 서울대 연구팀은 설계자산과 컴파일러를, 엣지에이아이는 반도체 구현을 맡을 예정입니다. 양사는 11~12월 세부 개발 일정을 정하고 12월 말 최종 공동개발 계약을 체결할 계획입니다.
댓글 0
아직 댓글이 없습니다.